Intel 19 日于美国旧金山举行首天 IDF 论坛上，Intel 资深副总裁暨数位企业事业群总经理 Pat Gelsinger 详述英特尔持续推动普及化、高效能与低功耗运算产品的蓝图规画，同时展示了 Intel 下代处理器系列包括支援多路处理器的 Nehalem-EX 、下代主流及 Nehalem 微架构处理器 Lynnfield 晶圆及全新 Socket 1160 主板。

 　　Pat Gelsinger 指出下一波网际网路趋势愿景，将会是嵌入式网际网路 (Embedded Internet) ，在嵌入式运算里的新兴市场，如 IP 网路与安全、智慧型视讯 (video intelligence) 、医疗、车用资讯娱乐系统 (in-vehicle infotainment) 和家庭自动化将可藉由随时维持连线而获得极大的利益。

 　　Intel 预期嵌入式网际网路领域对英特尔与整个高科技产业是另一项成长商机，并预测因为嵌入式网际网路的迅速崛起，将有 150 亿台装置连接至网际网路，市场规模绝对不能忽视。

　　Pat Gelsinger 展示一台采用了 Intel EP80579 处理器的 IP Media Phone 慨念机，它不单可以进行视像网络通讯，更可以浏览网页、短片、查看电邮及管理约会等。

　　此外，汽车制造商 BMW 、 NISSEN 及 DAIMLER 均已计划采用 Intel EP80579 处理器，作为车用电子系统，提供资料、娱乐及网络连接之用，现场更放置了一台 BMW 概念跑车，展示如何透过网络连接驾驶者可得悉最新的交通情况，乘客则可以观看串流视频影片，未来更可以协助驾驶者处理路面状况，令行车更为安全。

 　　未来，将有更多不同产品可以配合IA 架构，例如电视机、微波炉、医疗保健产品等，只要你想得到的东西，IA 可以连接网络带来方便，架构也可以存在。

 　　根据Intel 最新Embedded 处理器规格，2009 年第一季将会推出全新Menlow XL 核心，它将会是Intel Atom 处理器的新成员；2009 年下半年将推出整合度更高的San Onofre 核心，可进一步减低内建IA 处理器的产品体积，而且效能及功耗表现将有所提升。

下代 Socket 1160 主板

Lynnfield 处理器晶圆

　　微架构发展方面， Pat Gelsinger 指出下代Desktop 处理器Core i7 ，以及首批高能源效益及高效能的服务器产品 Nehalem-EP 已率先投产，而针针对扩充式服务器市场、支援多路 QPI 技术的 Nehalem-EX ，则会于 2009 年下半年投产。

　　此外，Pat Gelsinger 展示了下代 Lynnfield 处理器及其采用的Socket 1160 主板，现时 Lynnfield 处理器已成功启动，表现令人满意， Nehalem 主流级及入门级包括对桌上型电脑市场的 Havendale 与 Lynnfield 与针对笔记型电脑市场的Auburndale 与Clarksfield 用户端版本，将会按计划于 2009 下半年投产。

　　Pat Gelsinger 也讨论了业界第一个以多核心英特尔架构 Intel Architecture 为基础的设计，代号为 Larrabee ，这款专门针对视觉运算的运算预计于 2009 或 2010 年推出，将以个人电脑绘图市场为目标，支援 DirectX 与 OpenGL ，并可执行现有的游戏与程式， Larrabee 预期将可促使整个产业致力于创造及改良软体，使数十、数百及数千个核心可强化未来的电脑。